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2020-01-08 02:43:01  1361次浏览 次浏览
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C设计、生产、销售模式

目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。

2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业""作用的应该是前者。

IC产品等级行业标准

产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:

A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整(说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性。即“全新原装货品”)

A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开(说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)

A3级:原厂生产(说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)

注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)

B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B4级:未使用,有包装(说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)

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